半導體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟基礎性支柱產(chǎn)業(yè)。因此，現(xiàn)代化半導體的生產(chǎn)對環(huán)境要求非常嚴格，工廠要在全年四季的氣候條件下，生產(chǎn)車間內(nèi)部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境，特別是對于生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調(diào)參數(shù)都提出了嚴格的要求。由于電子產(chǎn)品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質(zhì)的影響，其對濕度的精度以及空調(diào)系統(tǒng)的配置都要嚴格把控。

       空氣除溫主要有四種方式，通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除遏和固體吸附劑除濕。在空調(diào)除濕系統(tǒng)中，冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環(huán)境對濕度要求不是很高(RH60~65%)的條件下，效果還是比較好，性能穩(wěn)定且能耗也比較低，目前應用比較廣泛。但在生產(chǎn)環(huán)境對濕度要求較高(RH=455%)的地方，采用冷卻除濕就明顯是不經(jīng)濟的。采用轉輪除濕機，將不受空氣露點影響，且除濕星大，特別適用于低濕條件下，但如果全部除濕僅采用固態(tài)吸附原理的轉輪除濕機進行，由于其再生耗能量也比較大，此種方案也不是最經(jīng)濟的。由于轉輪除濕和冷卻除濕各有所長，將其優(yōu)化組合，各取所長，互補所短，會更好的發(fā)揮其效能。

       半導體生產(chǎn)行業(yè)的溫濕度條件為:T=22±2℃C，RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經(jīng)常采用冷凍除濕+后加熱(再熱〉方式進行處理，并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風，大排風系統(tǒng)、生產(chǎn)環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況，使得這個問題十分突出。

       因此，在最新的許多半導體廠房的空調(diào)系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和轉輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過后空調(diào)機組處理的組合方式，達到室內(nèi)逆風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。

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