近日，半導體智能裝備生產(chǎn)中心項目在常平土塘村落成啟用，打響了常平鎮(zhèn)今年重大項目建成投產(chǎn)的“第一槍”，吹響了常平踏“春”提速拼經(jīng)濟的奮進號角。

       據(jù)了解，該電子半導體車間項目總投資超4億元，項目占地面積40.25畝，建筑面積約10萬平方米，主要建設(shè)了2棟生產(chǎn)廠房及宿舍樓等配套設(shè)施。項目從事LED封測設(shè)備、被動元件封測設(shè)備及半導體封測設(shè)備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售，年產(chǎn)值達6億元。

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